AMD RYZEN СЕРИИ 3000

AMD (название в индексе NASDAQ: «AMD») сделала историческое важное для мира технологий заявление о предстоящем выпуске высокопроизводительных продуктов для компьютерных вычислений и обработки графики на базе 7-нм техпроцесса, которые должны обеспечить новый уровень производительности и возможностей для геймеров, компьютерных энтузиастов и создателей контента. В своей вступительной речи к выставке Computex президент и исполнительный директор компании AMD, доктор Лиза Су (Lisa Su) сообщила о следующем:

  • Новое ядро ​​«Zen 2» значительно превосходит исторически сложившуюся в отрасли тенденцию в отношении уровня прироста производительности при смене поколений — расчётное увеличение числа команд, выполняемых за один такт (IPC), по сравнению с предшествующей архитектурой «Zen» составляет до 15%.2 В процессорном ядре «Zen 2», применяемом в процессорах AMD Ryzen и EPYC™ следующего поколения, также внесён ряд значительных проектных улучшений, в частности, увеличен размера кэша и переработан механизм обработки чисел с плавающей запятой.
  • Наилучшую производительность предлагает 3-е поколение семейства настольных процессоров AMD Ryzen, включая новый 12-ядерный процессор Ryzen 9.1
  • К выпуску готовится чипсет AMD X570 для сокета AM4, первый в мире чипсет с поддержкой интерфейса PCIe 4.0, вместе с более чем 50 новыми материнскими платами.
  • Игровая архитектура RDNA призвана определять будущее игр для настольных ПК, консольных и облачных игр. Она должна обеспечить невероятную производительность, мощные возможности и эффективное использование памяти в более компактном корпусе.
  • Планируется к выпуску семейство игровых видеокарт AMD Radeon серии RX 5700 на основе 7-нм техпроцесса с высокоскоростной памятью GDDR6 и поддержкой интерфейса PCIe 4.0.

Выступление доктора Су продолжили её коллеги по отрасли информационных технологий — вице-президент корпорации Microsoft по платформам ОС Роанн Сонз (Roanne Sones), главный исполнительный директор компании Asus Джо Сие (Joe Hsieh), второй исполнительный директор компании Acer Джерри Као (Jerry Kao) и ряд других влиятельных представителей отрасли, которые показали широту и глубину высокопроизводительной экосистемы AMD для компьютерных вычислений и обработки графики.

«2019 год станет ещё одним невероятным стартом для компании AMD, празднующей в этом году 50-летие своей инновационной деятельности по поставке передовых продуктов, расширяющих границы возможного в сфере компьютерных вычислений и обработки графики, — сказала доктор Су. — Мы сделали значительные стратегические инвестиции в ядра следующего поколения, революционный подход к проектированию микросхем и передовые технологические процессы, чтобы обеспечить лидирующие продукты на основе 7-нм техпроцесса для нашей высокопроизводительной вычислительной экосистемы. Мы очень рады возможности открыть выставку Computex 2019 вместе с нашими партнерами по отрасли в тот момент, когда мы готовим к выпуску на рынок следующее поколение настольных процессоров Ryzen, серверных процессоров EPYC и игровых видеокарт Radeon RX».

Высокопроизводительные обновления для настольных ПК от AMD

Продолжая играть традиционную для себя роль лидера в компьютерной отрасли и производителя товары высшего класса, компания AMD анонсировала настольный процессор AMD Ryzen третьего поколения, самый совершенный в мире процессор для настольных ПК3 с потрясающей производительностью в игровых, офисных и графических приложениях. В настольных процессорах AMD Ryzen третьего поколения применена архитектура ядра «Zen 2» и новый подход компании AMD к проектированию микросхем. Согласно планам, процессоры будут иметь небывало большой встроенный кэш, который позволит насладиться высочайшей производительностью в играх. Кроме того, все настольные процессоры Ryzen 3-го поколения будут впервые в мире снабжены поддержкой интерфейса PCIe 4.0 для совместимости с самыми современными материнскими платами, графическими системами и технологиями хранения, устанавливая новый стандарт производительности и обеспечивая максимум возможностей для потребителей.

Наряду с 3-м поколением семейства процессоров AMD Ryzen для настольных ПК, компания AMD представила новую категорию настольных процессоров Ryzen 9 с флагманской моделью Ryzen 9 3900X, имеющей 12 ядер/24 потока. В состав семейства также входят 8-ядерные модели Ryzen 7 и 6-ядерные модели Ryzen 5, обеспечивающие превосходную производительность для сокета AM4.

Линейка процессоров третьего поколения AMD Ryzen для настольных ПК

Model Cores/ Threads TDP4 (Watts) Boost/Base Freq. (GHz) Total Cache (MB) PCIe4.0 Lanes (processor+AMD X570)
Ryzen™ 9 3900X CPU 12/24 105W 4.6/3.8 70 40
Ryzen™ 7 3800X CPU 8/16 105W 4.5/3.9 36 40
Ryzen™ 7 3700X CPU 8/16 65W 4.4/3.6 36 40
Ryzen™ 5 3600X CPU 6/12 95W 4.4/3.8 35 40
Ryzen™ 5 3600 CPU 6/12 65W 4.2/3.6 35 40

Компания AMD также представила новый чипсет X570 для сокета AM4, который впервые в мире снабжён поддержкой интерфейса PCIe 4.0 и показал на 42% более высокую производительность хранения по сравнению с PCIe 3.05, что позволяет использовать высокопроизводительные видеокарты, сетевые устройства, накопители NVMe и т.д. В два раза большая, по сравнению с PCIe 3.0, пропускная способность интерфейса PCIe 4.0 у материнских плат с чипсетом X570 позволяет компьютерным энтузиастам добиваться большей производительности и гибкости при создании индивидуальных компьютерных систем. Чипсет X570 обеспечивает совместимость с самой широкой за всю историю AMD экосистемой, включая более 50 готовящихся к выпуску моделей материнских плат от компаний ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte и MSI, а также решение для хранения данных на базе интерфейса PCIe 4.0 от таких партнёров, как Galaxy, Gigabyte и Phison. Согласно планам, третье поколение процессоров AMD Ryzen для настольных ПК поступит в продажу по всему миру 7 июля 2019 года.

>>Подробнее

1. Тестирование, проведённое лабораторией AMD Performance Labs 26.05.2019 г., с использованием Ryzen 9 3900X в сравнении с Core i9-9920X в тесте Cinebench R20 nT. Могут быть получены отличающиеся результаты. RZ3-13
2. Тестирование, проведённое лабораторией AMD Performance Labs 23.05.2018 г. Система на базе архитектуры «Zen 2» от AMD получила примерно на 15% более высокие результаты по сравнению с результатами SPECint®_rate_base2006 для системы на базе архитектуры «Zen» от AMD предыдущего поколения. SPEC и SPECint — зарегистрированные торговые марки компании Standard Performance Evaluation Corporation. Подробности см. на сайте www.spec.org. GD-141
3. Под словом «совершенный» здесь понимается применение самого современного технологического процесса при меньшем размере элементов и уникальная, по состоянию на 26.05.2019 г., поддержка четвёртого поколения интерфейса PCIe® на игровом рынке. RZ3-14
4. Хотя оба показателя измеряются в ваттах, важно различать ватты тепловой и электрической мощности. Тепловая мощность процессоров выражается в виде показателя TDP (Thermal Design Power, расчётная тепловая мощность). TDP — это расчётное значение, показывающее, какую тепловую мощность необходимо отводить от процессора для обеспечения его надлежащей работы. Величина электрической мощности не используются в качестве переменной при расчёте TDP. Величина электрической мощности, по определению, может изменяться в зависимости от рабочей нагрузки и может превышать тепловую мощность. GD-109
5. Тестирование, проведённое лабораторией AMD Performance Labs 20.05.2019 г., с использованием процессора третьего поколения AMD Ryzen™ в тесте Crystal DiskMark 6.0.2. Могут быть получены отличающиеся результаты в зависимости от конфигурации. RZ3-12

03/07/2019